华为Pura 70 Ultra拆解细节公布,“国产化率”惊到外媒了!
发布时间:2024-10-15 00:00:29

之前在9月份的新品发布会上,余承东的一段话让很多人明白了华为当前的处境,余承东说:“问界M9支持最新的通信制式,他不显示那个什么的时候,就是最新的制式。”

_华为国产_华为宣布国产芯片

余承东的这番话,意思就是告诉大家华为已经解决了被美国制裁的5G制式,但明面上不好宣传,也许是担心美国再次加强对华为的制裁,于是做了这样一番操作吧!

事实上华为最新发布的手机在核心技术上,都已经突破了美国的技术封锁,近日国外机构TechInsights就发布了一份针对华为Pura 70 Ultra的拆解报告,超高的国产化率更是惊到了外媒。

在分析报告中,TechInsights深入分析了华为Pura 70 Ultra的关键射频组件,并高度评价华为在5G无线电设计领域的成果,进一步巩固了华为在技术创新领域的领先地位。

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报告指出,华为Pura 70 Ultra在完全中国制造的基础上更进了一步,这款手机与Mate 60系列共享大量移动射频架构,芯片供应商主要来自海思、中国电子集团和昂瑞微。

具体来看,Pura 70 Ultra中的FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC以及UHB L-PAMiD组件均由华为自家的海思提供,而MSS SoC则来源于中国电子集团,MMB PAM组件由昂瑞微制造。

虽然MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD的供应商并未标注,但产品型号中的CN已经说明了一切,这些射频芯片均为国产器件,也进一步证明了华为在推动“中国制造”战略方面的决心和成果。

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除了射频组件的国产化,华为Pura 70 Ultra还支持先进的双卫星通信功能,同时支持北斗和天通网络,该功能则依赖于中国电子的MSC06A MSS SoC、海思的Hi1105GFCV120实现的。

可见华为Pura 70 Ultra的核心部件基本已经实现了国产化,除了主摄采用了索尼传感器以外,处理器、电池、副摄镜头、散热以及声学元件等均为国产,国产化率已接近100%。

华为所取得的这一突破,不仅显示了华为在技术创新和供应链管理方面的卓越能力,也展示了中国制造业在转型升级和提升国际竞争力方面的显著成效。

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华为Pura 70 Ultra的国产化率大幅提升,更是对美国针对华为的制裁构成了有力回应,近年来美国通过技术封锁和制裁手段,试图遏制华为等中国高科技企业的发展,但现在来看彻底失效了。

华为通过自主创新和国产化替代,成功打破了西方的技术封锁,实现了供应链的自主可控,这不仅保障了华为的稳定生产,也为其在全球市场的竞争提供了有力支撑。

此外华为Pura 70 Ultra国产化率的大幅提升,还将为中国制造业的转型升级树立榜样,通过自主创新和国产化替代,不仅能打破西方的技术封锁,还能推动国内产业链的技术进步和结构优化。

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随着“中国制造”战略的深入实施和华为等中国高科技企业的不断发展壮大,相信中国核心供应链在全球市场的地位还将得到进一步提升。

未来通过自主创新和国产化替代,中国企业也将不断提升自身的技术水平和品牌影响力。那么你看好华为等企业推动中国制造走向全球吗?欢迎评论、点赞、分享。